[供应] 相变导热材料

详细说明：

Loctite®相变导热材料能够在散热元件和贴装表面提供特别低的热阻抗性能。
相变技术特性在于****无二的腊基系统—在室温时表现为固态，**旦超过材料的熔点，就会变成液态。
这种变化不但使生产变得容易，而且能满足必要的热性能要求。不象其他导热硅脂，相变组份不会迁移
或析出界面，这样就能保证即使是苛刻环境下，也能保持若干年的热性能。
相变导热材料特性：
·100% 表面润湿，能够消除界面电阻；
·15% 的体积膨胀，能够积**排除任何存在于界面中夹带的空气；
·能够保证覆膜厚度，保持稳定**致的热性能。
·对基板的预成型特性，加快组装速度并节约成本。
相变导热材料主要用于微处理器，通信及无线电频率元件，电源半导体及智能电源模块，IGBT，转换器等。
Loctite® Powerstrate® Xtreme™ 相变导热材料易于操作，无需对散热器或元器件加热，也有优秀的热
性能保证。即使贴装压力较低，也有出色的热阻抗性；对不平整表面**大有效间隙达到0.2mm(0.08英寸）
散热器经过热循环后，无需加热或使用工具就可除去。实验证明，重复安装25次以上，热性能也不会有任何损失。
有关相变导热材料城各种工艺的具体应用，请咨询当地的办事处寻求技术支持。