[供应] 粘接和灌封胶

详细说明：

产品名称： 各类粘接和灌封胶
原 产 地： 美国
品　　牌： CMI　TECHBOND
单　　价： 面议
附寄样品： 是
产品描述
　　灌封胶主要有环氧树脂型,硅酮型,聚氨酯型,有单组分和双组分,有室温固化和热固化.可应用在LED,变压器,电感,电源,传感器,继电器等电子产品CMI灌封胶具有良好散热性,绝缘性,低收缩性,工作时间长等特点. 粘接胶主要有环氧树脂型, 有单双组分, 可应用在各种基材如金属,塑料,陶瓷和玻璃固定粘接,CMI具有很强的粘接力,低应力,高低温性能好等特点.
　　另供美国道康DOWCORNING,3M,RTG等各类粘接和灌封胶